音圈位置高度偏高导致音盆高低

客诉高频刺耳。频响与激光测振显示8–10kHz尖峰。通过出声孔改型+局部阻尼，尖峰削平至+2dB内，THD 改善，听感通过。

超声焊能量过高致根部开裂。

客户反馈MEMS麦克风灵敏度比规格低3dB。X-ray检测发现芯片贴装位置X方向偏移。回流焊后热应力可能加剧偏移。

磁通密度偏低。

1.右声道出现明显破膜异音2.音圈与振膜结合处脱胶。