TWS 壳体卡扣断裂导致装配不良与异响
制程
📦 TWS耳机
🗂️ TWS 结构件装配良率提升
🏢 其他
⚠️ 异音
严重度：中
上传人：系统管理员 · 2026-10-03 17:03:23 · 浏览 4
📝 自动摘要：超声焊能量过高致根部开裂。
根本原因
上盖与底壳超声波焊接能量过高，卡扣根部产生应力白化与微裂纹；装配后卡扣断裂使壳体松动，佩戴晃动产生异响。
改善对策
①超声波焊参数（振幅/时间/压力）DOE 优化，降低根部能量；②卡扣根部加圆角R0.3并加胶量；③增加焊后卡扣外观与扭矩全检；④模具修改削弱焊接能量集中。
完整描述
装配线卡扣断裂不良率2.1%。根因为超声焊能量过高致根部开裂。参数DOE+结构改模后断裂率降至0.3%，异响投诉同步下降。
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